ALC=Aluminum Composite
导热更快、全面绝缘
122 W/mK
我们一直都有一个看似自相矛盾的目标：要创造出导热最快，但又同时保有绝缘性的金属材料；一个能让你全力挥洒在产品设计以发挥出产品最大效能、并不再烦恼电子元件热量的散热基材。
ALC基板现在不仅实现了这一切，甚至还超出我们的预期。
ALC=Aluminum Composite
导热更快、全面绝缘
122 W/mK
ALC基板采用无胶制程的绝缘层，替代一般铝基板低导热的树脂绝缘层，彻底解决大功率LED貼片、倒裝芯片（flip chip）、與電子元器件的導熱問題。产品具有以下优势：
1、全板热传导率：122 W/mK （＠55℃）
2、全板绝缘：AC 1500V up
3、全板无胶制程：无Tg、可长期高温使用、不起化学反应
4、降低成本：低于氧化铝/氮化铝陶瓷板、热电分离铜基板
ALC基板
层层工艺，精挑细制。
为保有超高的热传导率，我们选择1050铝合金，根据国际牌号命名原则，含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。1050铝板纯铝含量高，具有高耐蚀性和导热性
除了保有高导热外，我们还要让铝板绝缘，为此，我们采用了HA高绝缘阳极处理。独家
的药液配方与热处理，让阳极膜厚度够、硬度高、更有耐磨、耐热、与高绝缘的特性
的药液配方与热处理，让阳极膜厚度够、硬度高、更有耐磨、耐热、与高绝缘的特性
为达到最佳绝缘效果并最低限度牺牲导热率，ALC基板必须是复合材料的组成！我们挑战
去克服不同材料间CTE（热膨胀系数）不匹配的大难题！经过长期的材料分析与尝试，
PVD金属过渡层有效地解决此难题，保证了产品拉力、更通过了严苛的漂锡测试
去克服不同材料间CTE（热膨胀系数）不匹配的大难题！经过长期的材料分析与尝试，
PVD金属过渡层有效地解决此难题，保证了产品拉力、更通过了严苛的漂锡测试
为符合CoB封装的趋势与技术要求，我们采用VCP电镀线为我们的基材进行电镀铜增厚，
确保了铜厚的均匀度，保障了客户的产品良率！
确保了铜厚的均匀度，保障了客户的产品良率！