DPC陶瓷基板
Direct Plate Copper Ceramic
 4全其美 ●导热 ●高结合力 ●细线路 ● 低成本
“DPC”是“Direct Plate Copper”的缩写。在陶瓷基材
上以物理气相沈积（PVD）的薄膜制程、再辅以电镀铜增厚，
直接镀铜在陶瓷表面，是各类性质最好的一种陶瓷覆铜方式

陶瓷导热基板比较

DPC陶瓷基板
薄膜工艺、层层紧扣

DPC陶瓷板是复合材料的组成！我们挑战去克服不同材料间CTE（热膨胀系数）不匹配的
大难题！经过长期的材料分析与尝试，PVD金属过渡层有效地解决此难题，保证了产品拉力、更通过了严苛的漂锡测试
为符合CoB封装的趋势与技术要求，我们采用VCP电镀线为DPC陶瓷基材进行电镀铜增厚，确保了铜厚
的均匀度，保障了客户的产品良率！

按您的需求客制生产

*1：短边的长度不可超过145mm
＊2 ：铜厚要求35um以上需以特殊制程生产，成本较高