降低热阻、厚积「薄」发
要降低铝基板热阻的关键在於降低绝缘层厚度，但增加导热率的大颗粒导热陶瓷粉粒难以缩小加入绝缘层之中，此技术矛盾历经过我们吹毛求疵的坚持、终被克服！薄绝铝TM的超低热阻为您的大功率产品导热助一臂之力
「薄」薄一层、 「绝」对不同
绝缘层陶瓷颗粒分布密、导热快又均匀
1,500倍下的不同（SEM）
要降低铝基板热阻的关键在於降低绝缘层厚度，但增加导热率的大颗粒导热陶瓷粉粒难以缩小加入绝缘层之中，此技术矛盾历经过我们吹毛求疵的坚持、终被克服！薄绝铝TM的超低热阻为您的大功率产品导热助一臂之力
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